全光谱LED外延片及其制备方法、LED芯片

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推荐专利
全光谱LED外延片及其制备方法、LED芯片
申请号:CN202411839568
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119767889A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光电技术领域,公开了一种全光谱LED外延片及其制备方法、LED芯片,外延片包括衬底,所述衬底上依次设有缓冲层、N型GaN层、多光谱发光阱层、P型GaN层;所述多光谱发光阱层包括依次层叠的第一发光阱层、第二发光阱层和第三发光阱层,所述第一发光阱层包括若干组依次层叠的InxGa(1‑x)N量子阱层、AlaGa(1‑a)N界面层和第一GaN量子垒层,所述第二发光阱层包括若干组依次层叠的InyGa(1‑y)N量子阱层、AlbGa(1‑b)N界面层和第二GaN量子垒层,所述第三发光阱层包括若干组依次层叠的InzGa(1‑z)N量子阱层、AlcGa(1‑c)N界面层和第三GaN量子垒层。本发明提供的全光谱LED外延片能够提升全光谱芯片发光效率和显色指数。
技术关键词
LED外延片 量子阱层 P型GaN层 多光谱 层叠 LED芯片 全光谱 界面 波长 芯片发光效率 衬底 缓冲层 光电
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