带有嵌入式激光器的硅光子芯片

本发明公开了带有嵌入式激光器的硅光子芯片。本文描述了具有嵌入式激光器的硅光子芯片以及制造具有嵌入式激光器的硅光子芯片的方法。本发明的一些实施例可以针对硅光子芯片，该硅光子芯片包括设置在硅光子芯片中、位于硅光子芯片的第一表面和第二表面之间的激光器。该激光器可以包括阳极和阴极，阳极和阴极各自基本平行于第一表面或第二表面中的至少一个延伸穿过硅光子芯片的至少一部分。硅光子芯片可以包括将阳极电连接到硅光子芯片的第二表面的第一贯穿电介质通孔和将阴极电连接到硅光子芯片的第二表面的第二贯穿电介质通孔。