一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法

本发明属于焊点可靠性评价技术领域，具体涉及一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法。包括如下：叠层封装芯片互联焊点基础性能表征、结构与材料参数提取；叠层封装芯片内部互联焊点可靠性仿真分析与模拟验证；叠层封装芯片内部互联焊点可靠性应力试验考核分析；叠层封装芯片内部互联焊点可靠性性能退化与缺陷表征；叠层封装芯片互联焊点可靠性量化指标的构建。本发明揭示叠层封装芯片内部互联焊点失效机理、微观组织演变与性能退化规律，分析影响内部互联焊点可靠性水平的关键因素与结构参数，通过可靠性仿真分析与模拟验证以及可靠性应力试验考核分析，得到最优的结构组合参数，形成可靠性量化指标。