新型无隔离膜片的MEMS压力传感器

本发明涉及压力传感器技术领域，特别涉及新型无隔离膜片的MEMS压力传感器，MEMS压力芯片通过硅胶与金属基座粘结，所述MEMS压力芯片的外侧镀一层保护膜；所述金属基座的外围连接有金属法兰，所述金属法兰与金属基座之间形成一容置槽，所述MEMS压力芯片位于容置槽内，所述容置槽内填充有硅凝胶，所述硅凝胶覆盖MEMS压力芯片；所述金属法兰上连接有保护盖，所述保护盖覆盖所述容置槽，所述保护盖上开设有若干阻尼孔，所述阻尼孔与所述容置槽相连通。与现有技术相比，本发明的新型无隔离膜片的MEMS压力传感器其防护等级和耐压力冲击性都有明显改善，产品寿命和应用范围得到极大提高。