降温仿真和模型训练方法、装置、设备、介质及程序产品

AITNT
正文
推荐专利
降温仿真和模型训练方法、装置、设备、介质及程序产品
申请号:CN202411842654
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119670570A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种降温仿真和模型训练方法、装置、设备、介质及程序产品,通过获取用于描述乘员舱内的温度场数据的三维乘员舱温度模型,与用于描述空调系统的出风温度的一维空调系统模型,基于目标神经网络降阶模型对三维乘员舱温度模型进行降阶处理,得到于描述乘员舱内各个容腔的温度边界的一维乘员舱温度模型,之后,基于一维空调系统模型与一维乘员舱温度模型,对降温工况进行仿真,得到降温仿真结果。这样,可通过目标神经网络降阶模型,将三维乘员舱温度模型所描述的精确的温度场数据添加至一维乘员舱温度模型中,解决降温仿真过程中温度场初始的计算边界不准确的问题,得到准确可靠的降温仿真结果。
技术关键词
降阶模型 乘员 模型训练方法 仿真方法 空调 计算机程序指令 工况 仿真模型 模型训练装置 处理器 仿真装置 计算机程序产品 模块 存储器 数据 误差 电子设备 介质
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号