一种包含温度影响的轨控热喷流干扰效应的模拟方法

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一种包含温度影响的轨控热喷流干扰效应的模拟方法
申请号:CN202411842806
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119849353A
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种包含温度影响的轨控热喷流干扰效应的模拟方法,包括:根据真实飞行来流条件确定来流马赫数、动量、总焓等参数,根据真实轨控发动机燃气喷流参数确定真实燃气喷流总压、总焓、比热比、喷管出口动量等参数;根据地面研究来流条件,保证研究外形与喷管几何相似下,确定地面研究缩比模型几何尺寸,使用空气或燃气等气体喷流模拟真实轨控发动机燃气,模拟喷流与来流动量比、总焓比;采用地面风洞试验或数值模拟方法获得轨控热喷流干扰的力干扰因子与轨控偏移量。本发明能够用于热喷干扰风洞试验或数值模拟。
技术关键词
轨控发动机 缩比模型 飞行器外形 数值模拟方法 风洞试验 燃气 地面 效应 推力作用点 参数 力矩 因子 尺寸 气动力 弹体 代表 气体
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