一种芯片的制作方法、芯片及电子设备

本申请适用于芯片制作技术领域，提供了一种芯片的制作方法、芯片及电子设备，芯片的制作方法包括提供绝缘基板，绝缘基板具有第一表面；提供过渡导电层，并将过渡导电层设置在绝缘基板的第一表面上，过渡导电层包括柔性层及形成在柔性层上的导电层，柔性层位于第一表面及导电层之间；在导电层图形化，形成第一线路图形。通过柔性层与绝缘基板直接贴合，不存在绝缘基板和导电层之间的附着力弱的问题，且无需PVD工艺，整体工艺更加简单，能有效提高生产效率。