摘要
本申请提供的一种发热体校准测试方法及发热体校准测试系统,本申请将发热体模块化,进而在校准的同时对发热体进行来料检测的全检,即,在校准的过程中,上位机可限制发热体阻值及TCR等范围,超出异常的发热体模块则直接打回,正常的发热体模块即可流入组装器具,后续出现加热异常基本可以排除是发热体的问题,进而大大的提升了生产效率,同时,本申请中发热体的校准检验可单独提前进行,并且当不同项目使用同款发热体时,发热体还可以批量同时生产校准检验,后续成品制作时,只需将校准成功的发热体连接至器具主体即可,进而省去了很多生产步骤,并有效提升生产效率。
技术关键词
校准测试方法
发热体
控制电路板
校准测试系统
电阻温度系数
存储芯片
指令
组装器具
器具主体
隔热结构
主板
批量
底座
项目
模块
成品
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