一种芯片注胶方法以及半导体结构

本申请公开了一种芯片注胶方法以及半导体结构，该方法包括：将封装芯片的散热焊盘焊接至电路基板、并预加热至预定温度，在封装芯片的端角处注入结构胶；对注入结构胶的封装芯片和电路基板进行保温处理，并对封装芯片和电路基板的粘结部位进行高温固化处理；其中，在封装芯片的端角处注入结构胶时的注胶量和保温处理的时间长度，满足封装芯片与电路基板之间达到预定粘结面积、并使不同端角处注入的结构胶之间不发生交汇。该方法可使得结构胶在封装芯片与导电基板之间的流动方向、流速以及流量均可控，从而有效保障封装芯片与电路基板之间的粘结效果。