封装结构

一种封装结构，结构包括：基座；器件芯片，贴装于基座上；塑封层，位于基座上且包覆器件芯片；第一散热引脚，露出于塑封层且与基座的侧部相连接，第一散热引脚包括第一连接部以及与其弯折连接的第一延展部，第一连接部与基座的侧部相连接，且第一延展部与塑封层的侧壁相对设置。通过设置露出于塑封层且与基座的侧部相连接的第一散热引脚，不仅能够提升封装结构的散热性能，还能使封装结构的横向尺寸得到减小，从而提升了封装结构的产品竞争力。