一种一体式自动化塑封共晶机

本申请涉及一种一体式自动化塑封共晶机，涉及半导体封装设备的技术领域，共晶机包括安装平台；共晶台，用于将芯片和基板加热键合，共晶台设置在安装平台上；芯片上料装置，用于朝共晶台输送芯片，芯片上料装置设置在安装平台上；基板上料装置，用于朝共晶台输送基板，基板上料装置设置在安装平台上；成品下料装置，成品下料装置包括吸取机械手和机械手驱动机构，机械手驱动机构设置在安装平台上，吸取机械手设置在机械手驱动机构上，吸取机械手用于吸取共晶台上的成品，机械手驱动机构用于驱动吸取机械手靠近或远离共晶台运动。本申请能够加快共晶机的封装速度，提高整体封装效率。