一种轻合金铸件探伤拍片、评片及定位打标全流程检测方法

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一种轻合金铸件探伤拍片、评片及定位打标全流程检测方法
申请号:CN202411851082
申请日期:2024-12-16
公开号:CN119643602B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明属于铸造质量检测技术相关领域,并公开了一种轻合金铸件探伤拍片、评片及定位打标全流程检测方法,其包括:获取铸件的真实探伤成像图像及三维模型;对真实探伤成像图像进行预处理后执行单件号铸字的识别;生成虚拟无缺陷探伤图像并将其与真实探伤成像图像求差,定位得到缺陷的位置;对真实探伤缺陷依次进行二次检测、缺陷去伪和类别纠正和危害定量评级;将真实探伤成像图像由二维转换成三维,并获得真实探伤缺陷的三维位置及深度信息,然后相应对真实缺陷执行标记。通过本发明,可实现全过程智能化检测,同时具备高效率、高精度和稳定可靠等优点。
技术关键词
探伤缺陷 缺陷探伤 探伤拍片 轻合金铸件 灰度直方图 单件 深度学习模型 虚拟成像系统 三维模型 轮廓信息 光学字符识别 铸件缺陷 控制点 形貌特征 图像分割
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