光芯片工艺流程管理方法及装置

本公开提供一种光芯片工艺流程管理方法及装置，属于半导体制造技术领域，其可解决现有的半导体晶圆制造管理系统和半导体晶圆封测系统都无法完全满足光芯片工艺流程管理的问题。本公开的光芯片工艺流程包括：多个工艺站点；多个工艺站点按照产品加工顺序依次排布；光芯片工艺流程管理方法包括：根据产品加工顺序，确定多个工艺站点中的关键工艺站点；关键工艺站点为当前批次产品的形态和/或数量发生变化的工艺站点；响应于当前批次产品加工至关键工艺站点，在关键工艺站点对应的功能页面，更新当前批次产品的形态和/或数量。