摘要
一种集成SBD的SiC MOSFET器件及制备方法,涉及半导体技术领域。在SiC MOSFET芯片内部设置了SBD结构与自带的体二极管并联,内嵌的SBD二极管利用沟槽结构增加了垂直方向上N+区与金属接触的面积,同时N+区的掺杂浓度远大于N‑漂移层,这样重掺杂的N+区也可以降低内嵌的SBD二极管导通压降,大大提升了SiC MOSFET器件的续流能力,减小了功率损耗。在阻断状态下,深注入的PP区有利于屏蔽内嵌的SBD区域和栅沟槽底部的高电场,可提高器件的可靠性。
技术关键词
肖特基金属
栅氧化层
衬底层
离子
缓冲层
二极管
刻蚀深度
沟槽结构
隔离栅
合金
电极
介质
淀积
电场
侧部
损耗
芯片
功率