一种集成SBD的SiCMOSFET器件及制备方法

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推荐专利
一种集成SBD的SiCMOSFET器件及制备方法
申请号:CN202411854926
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119584574A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
一种集成SBD的SiC MOSFET器件及制备方法,涉及半导体技术领域。在SiC MOSFET芯片内部设置了SBD结构与自带的体二极管并联,内嵌的SBD二极管利用沟槽结构增加了垂直方向上N+区与金属接触的面积,同时N+区的掺杂浓度远大于N‑漂移层,这样重掺杂的N+区也可以降低内嵌的SBD二极管导通压降,大大提升了SiC MOSFET器件的续流能力,减小了功率损耗。在阻断状态下,深注入的PP区有利于屏蔽内嵌的SBD区域和栅沟槽底部的高电场,可提高器件的可靠性。
技术关键词
肖特基金属 栅氧化层 衬底层 离子 缓冲层 二极管 刻蚀深度 沟槽结构 隔离栅 合金 电极 介质 淀积 电场 侧部 损耗 芯片 功率
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