一种散热基板及滤波模块
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一种散热基板及滤波模块
申请号:
CN202411855311
申请日期:
2024-12-17
公开号:
CN119341502A
公开日期:
2025-01-21
类型:
发明专利
摘要
本申请涉及半导体器件领域,具体涉及一种散热基板及滤波模块,包括基板本体;所述基板本体上铺设至少两层平行布置的金属走线层;相邻所述金属走线层沿垂直于所述基板本体的方向间隔设置;所述基板本体上具有散热孔,所述散热孔内设有导热结构,所述导热结构位于相邻两层所述金属走线层之间,且连接相邻的金属走线层。本申请通过对基板的改进,能够提高对滤波器芯片的散热性能,有利于提升器件的性能。
技术关键词
滤波器芯片
散热基板
导热结构
滤波模块
环形接触面
覆膜
金属环
接地线
线圈
半导体器件
包裹
间距
沪ICP备2023015588号