一种多芯片测试方法、系统、半导体测试装置及计算机程序产品

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一种多芯片测试方法、系统、半导体测试装置及计算机程序产品
申请号:CN202411855384
申请日期:2024-12-16
公开号:CN119846427A
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本申请适用于芯片测试技术领域,提供了一种多芯片测试方法、系统、半导体测试装置及计算机程序产品,包括:检测到多个待测试芯片中有目标芯片输出目标数据,则发送目标芯片对应的目标中断信号至主控模块;在主控模块基于目标中断信号完成一次目标数据的采集后,将目标中断信号对应的中断完成信号写入中断完成文件;在通信模块空闲的情况下,从中断完成文件中按预设顺序取出中断完成信号;根据中断完成信号对通信模块进行通信配置,使得主控模块通过控制通信模块发送对应的目标数据至上位机。本申请所提供的方法,实现了在多芯片测试中实现低成本、高效的数据采集与传输,同时提高多芯片测试的扩展性。
技术关键词
主控模块 半导体测试装置 芯片测试方法 控制通信 通信配置 通信模块 信号 多芯片测试系统 标志寄存器 计算机程序产品 配置通信参数 芯片测试技术 数据存储空间 端口
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