一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构

本发明公开了一种基于HTCC技术的宽带多层级三维垂直互联结构，属于射频前端系统集成领域。该结构包括从下至上依次设置的PCB母板、球栅阵列以及SiP模块；在SiP模块中，芯片分布于不同层级间，并设置了不同层级间芯片的连接方式；射频信号通过PCB母板向上传输，当流经下层裸芯片后，通过HTCC内部的带状线以及信号过孔有序向上传输，最后传输至表层芯片，形成一套完整且高效的垂直互联信号传输体系。本发明提高了芯片间互联线布局的灵活性，减少了芯片间的走线串扰，极大地拓宽了HTCC中裸芯片三维集成场景，实现了高密度的SiP封装，并且能够满足复杂电路架构下对射频信号传输、处理及芯片互联的严苛技术要求。