一种改善沟槽栅IGBT圆片翘曲的掩膜版

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一种改善沟槽栅IGBT圆片翘曲的掩膜版
申请号:CN202411859794
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119653798A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种改善沟槽栅IGBT圆片翘曲的掩膜版,涉及半导体器件制造技术领域,该掩膜版上设有多个IGBT芯片,每个IGBT芯片的规格相同;掩膜版上的IGBT芯片采用交错排列方式,一部分IGBT芯片沿0°方向排列,另一部分IGBT芯片旋转后沿90°方向排列;交错排列的方式通过在掩膜版上采用阵列布局将IGBT芯片以0°方向和90°方向交错的方式排列;掩膜版通过光刻机曝光场的方式将交错排列的IGBT芯片图形转移到硅基材的圆片上,形成沟槽栅的内应力在交错排列的0度和90度两个方向的IGBT芯片之间无法叠加且进行局部区域应力抵消的掩膜版图布局。通过交错的方向排列方式,利用不同方向的应力互相抵消,从而有效地缓解圆片的翘曲。
技术关键词
IGBT芯片 掩膜 光刻机曝光 布局 版图 基材 沟槽栅 半导体器件 复合结构 应力 阵列 矩形 正面 尺寸
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