用于电子元器件的浸锡生产系统及方法

本发明涉及用于电子元器件的浸锡生产系统，包括机台，机台顶面设置有输料机构、夹持机构、除杂机构与助焊机构，夹持机构包括安装板、安装座与两个呈对称分布的夹持板；除杂机构包括锡渣槽、支架、第一往复推动机构和刮板。本技术方案，电子元器件可通过输料构件进行输送，并通过机械臂控制夹持机构将输送过来的电子元器件进行夹持，随后将夹持的电子元器件与助焊构件接触，再控制机械臂将被夹持的电子元器件与锡槽内的锡液接触进行浸锡操作，浸锡完成后通过除杂机构将锡液上残留的氧化锡进行清除，达到了浸锡全过程处理优化，提高浸锡效率与浸锡处理的质量的目的，且可以通过夹持机构将多个电子元器件进行夹持浸锡，进一步提高浸锡的工作效率。