一种基于SiP芯片实装系统防反接测试方法

本发明公开一种基于SiP芯片实装系统防反接测试方法，SiP芯片的基板设计时，选取SiP芯片上的三个地引脚和一个空引脚，将空引脚放在SiP芯片1脚标记处，其它3个地引脚在SiP芯片其它三个角的位置；实装系统板设计时，SiP芯片1脚悬空，上拉到实装板电压VCC，并接到电源供电芯片的使能管脚；上位机设计时，测试项中增加防反接测试项判断，首个测试项为防反接测试，测试正常后，在进行后续参数测试，实现完全自动化测试。本发明能提高SiP芯片测试良率，减少测试损坏芯片和测试设备。