一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法

本发明涉及引线键合技术领域，具体涉及一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法，包括：基座、加热平台、升降组件和推送组件；基座包括平板和竖板，平板上设有第一通槽，基座上设置两个第一导杆和第二导杆；加热平台穿过第一通槽，升降组件设于加热平台底部，用于顶升加热平台，加热平台设于用于定位芯片的定位孔和吸气孔；平板上沿第一导杆长度方向设有第二通槽，两个推送组件可滑动设于竖板上，第一推杆和第二推杆分别穿过两个第二通槽，并沿第二通槽做往复运动，第一推杆用于推动芯片至加热平台处，第二推杆用于将引线键合后的芯片从加热平台推送至下一工序；该装置简化了传统引线键合传输设备的复杂机械和电控系统，降低成本。