一种切割方法、装置、设备及介质

本发明公开了一种切割方法、装置、设备及介质，包括：对用户设计文件进行识别确定出优质节点并进行标记；对用户设计文件进行解析生成超图；基于用户设计层级对超图进行粗化获取节点簇，并将节点簇分割到不同的现场可编程门阵列FPGA上；基于用户设计层级并参照优质节点的标记对FPGA进行细化调优。通过对用户设计文件进行FPGA进行切割时，在粗化和细化过程中将用户设计层级考虑进去，由于用户设计层级本身具有高内聚低耦合的特性，从而在进行粗化与细化时，避免了纯数据角度分割造成的分割结果不稳定的问题，并且在进行细化时参照优质节点，避免其被打散将具有高内聚点定的节点进行保留，使得分割结果更加准确。