器件参数的人工智能拟合方法及装置

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器件参数的人工智能拟合方法及装置
申请号:CN202411866363
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119337635B
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及计算机辅助设计技术领域,公开了一种器件参数的人工智能拟合方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品,用于解决现有技术中对半导体器件进行仿真计算时的拟合精度不足、步骤复杂、需要时间成本高的技术问题。包括:构建器件仿真案例并获取第一输入参数以及第一输出参数;根据半导体器件的器件类型,确定第一输入参数对第一输出参数的影响类型,根据影响类型生成器件仿真案例的机理调整函数;基于机理调整函数修正初始人工智能模型得到修正后的人工智能拟合模型并对器件仿真案例进行拟合,得到使第一输出参数符合实验输出参数的第一输入参数组合;从而构建器件仿真案例的第二输入参数和第二输出参数之间的关联模型。
技术关键词
器件仿真 半导体器件 参数 人工智能模型 模拟工具 计算机程序产品 可读存储介质 指令 处理器 仿真模型 模块 存储器 混合型 数值 算法 表达式 电子设备 物理
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