一种可调制载流子分布的快恢复二极管及其制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种可调制载流子分布的快恢复二极管及其制备方法
申请号:CN202411867701
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119767693A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
一种可调制载流子分布的快恢复二极管及其制备方法,涉及半导体技术领域。该方法包括在N型衬底上沉积外延层,并在外延层的正面注入受主型杂质;在外延层的表面生长氧化层,并在氧化层上打开窗口;由窗口向外延层的正面注入施主型杂质并进行高温扩散处理,得到第一制备件;在第一制备件的表面淀积多晶硅层,通过光刻得到多晶硅场板;对氧化层开设有源区窗口,由窗口向外延层内注入受主型杂质;在外延层内注入重金属杂质并退火,得到第二制备件;对第二制备件的正、背面淀积金属电极层;在正面金属电极层的两侧涂覆聚酰亚胺以形成钝化层。该制备方法能够较好地控制主结区域及场限环区域的范围,降低制备成本,有利于芯片尺寸小型化和产品稳定性。
技术关键词
金属电极层 外延 N型衬底 二极管 多晶硅场板 正面 淀积 氧化层 芯片尺寸小型化 光刻工艺 生长二氧化硅层 有源区 欧姆接触区 上沉积 涂覆
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号