摘要
一种可调制载流子分布的快恢复二极管及其制备方法,涉及半导体技术领域。该方法包括在N型衬底上沉积外延层,并在外延层的正面注入受主型杂质;在外延层的表面生长氧化层,并在氧化层上打开窗口;由窗口向外延层的正面注入施主型杂质并进行高温扩散处理,得到第一制备件;在第一制备件的表面淀积多晶硅层,通过光刻得到多晶硅场板;对氧化层开设有源区窗口,由窗口向外延层内注入受主型杂质;在外延层内注入重金属杂质并退火,得到第二制备件;对第二制备件的正、背面淀积金属电极层;在正面金属电极层的两侧涂覆聚酰亚胺以形成钝化层。该制备方法能够较好地控制主结区域及场限环区域的范围,降低制备成本,有利于芯片尺寸小型化和产品稳定性。
技术关键词
金属电极层
外延
N型衬底
二极管
多晶硅场板
正面
淀积
氧化层
芯片尺寸小型化
光刻工艺
生长二氧化硅层
有源区
欧姆接触区
上沉积
涂覆