颗粒物传感器芯片增强电极与基体结合力的方法以及芯片

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颗粒物传感器芯片增强电极与基体结合力的方法以及芯片
申请号:CN202411867917
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119757150B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了颗粒物传感器芯片增强电极与基体结合力的方法以及芯片,包括以下步骤:制备电极过渡层浆液,过渡层浆液包括溶剂、氧化铝粉末、铂粉和添加剂;按比例称取溶剂和添加剂置于匀质机中60r/min混合60min;将浆料罐放置在水浴锅中,60℃加热120min;按比例将氧化铝粉与铂粉置于浆料罐中,将浆料罐放置在匀质机中60r/min混合60min;避免了工作电极与第一基体材料异质而引起的收缩不匹配的问题,避免工作电极褶皱与起皮,同时在第一基体印刷电极过渡层后再叠印工作电极,提高了工作电极与基体之间的结合力,降低颗粒物传感器芯片失效风险。
技术关键词
颗粒物传感器 电极过渡层 加热电极 工作电极 结合力 测温电极 基体 芯片 氧化铝粉末 浆料罐 添加剂 氧化铝保护层 过渡层浆料 邻苯二甲酸酯 水浴锅 导线 印刷电极 三辊机
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沪ICP备2023015588号