量子比特封装装置

本申请涉及一种量子比特封装装置，包括：壳体、基板、PCB板和连接器组；壳体为中空结构，壳体的材质为无氧铜材质；基板横向设置在壳体内部，基板为直板状结构，基板开设有预装口，预装口适用于放置芯片；PCB板横向设置在壳体内部，且PCB板位于基板上，PCB板与基板相抵接；连接器组设置在PCB板上，连接器具有多个连接器，多个连接器和PCB板纵向插设。本申请提出的量子比特封装装置，集成度高，易于携带和部署。具体的，本申请中的PCB板与基板的紧密抵接，且基板上与PCB板之间安装有芯片，使得整体集成度高，同时进一步提升了组件间的电气连接稳定性，极大地方便了后期的维护与升级工作。