一种封装结构及其制备方法

本公开提供了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括堆叠的：重组结构、第一重布线层和至少一个堆叠芯片组，至少一个堆叠芯片组与第一重布线层电连接；重组结构包括第一芯片和多个导电柱，堆叠芯片组的底表面与第一芯片的底表面位于不同平面；第一重布线层与多个导电柱电连接；封装结构还包括散热结构，散热结构与堆叠芯片组和/或第一芯片相邻。