一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法

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一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法
申请号:CN202411868881
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119735160A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法,涉及芯片散热技术领域,解决了现有散热器对芯片随机出现的局部热点散热效果不好的问题。本发明外壳下端设置有基底构成微型箱体结构并在内部设置有蜂窝分液板;蜂窝分液板为双层结构,并设置有若干贯穿上下的蜂窝分液进口;蜂窝分液板下表面设置的蜂窝分液出口和蜂窝分液板内的空腔连通,空腔和外壳侧面的出液口连通;外壳上端设置有进液口;基底上设置有形状记忆合金层和针状肋。本发明通过在芯片局部高温区域引发形状记忆合金的马氏体相变,使散热器表面在高温部位形成凸起,从而增加流动工质与散热器接触的换热面积,在两相冷却中提供更多的成核位点,显著提高换热效率。
技术关键词
散热装置 基底 芯片散热技术 外壳 箱体结构 微型箱体 双层结构 马氏体相变 散热器 换热面积 空腔 合金材料 工质 通道 位点 抛光 热点
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