一种叠层DBC平面型功率模块

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种叠层DBC平面型功率模块，包括：上层DBC基板组件和下层DBC基板组件，所述上层DBC基板组件包括上桥臂上层DBC基板和下桥臂上层DBC基板，所述下层DBC基板组件设置有直流连接区域以及芯片连接区域，所述直流连接区域和芯片连接区域之间具有间隙。将上下桥臂的结构分别设置在两层DBC基板组件上，将上桥臂芯片和下桥臂芯片设置在下层DBC基板组件上，通过在上层DBC基板组件上进行镂空设置，可使得芯片在空间上分别与上层DBC基板组件和下层DBC基板组件进行连接，减小了功率模块的整体尺寸，提高了功率密度，实现较短的换流回路。通过这种布局方式，具有减少占用的平铺面积、设计尺寸比较小以及设计自由度比较高等优点。