光模块及光模块的制备方法

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光模块及光模块的制备方法
申请号:CN202411871661
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119717173A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种光模块及光模块的制备方法。一种光模块的制备方法,包括:提供插头和插座;所述插头包括光纤阵列;所述插座包括光芯片基座;所述插头与所述插座可拆卸连接;所述插头与所述插座拆卸,处于分离状态;所述插头与所述插座固定连接,处于对接状态;若所述插头与所述插座处于分离状态,通过焊接的方式在所述光芯片基座上封装光芯片;若所述插头与所述插座处于对接状态,拆卸所述插头和所述插座至分离状态,然后通过焊接的方式在所述光芯片基座上封装光芯片。在封装光芯片的过程中,插头和插座处于分离状态,避免将设置光纤阵列的插头置于高温的环境中,避免光纤阵列中的光纤的位置发生偏移,以防止光纤阵列与光波导的耦合失效。
技术关键词
对准结构 光波导 封装光芯片 插头 光纤阵列 光模块 插件 插孔 基座 微透镜 光学增透膜 飞秒激光器 对准机构
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