一种DPIM功率模块的焊接工艺

本发明公开了一种DPIM功率模块的焊接工艺，该工艺包括：电极键合工序和功率芯片焊接工序；所述电极键合工序包括：将框架电极的底部引脚与陶瓷基板键合，键合后切除框架电极的横向连接筋；所述功率芯片焊接工序包括：采用多段式温度控制工艺将功率芯片与键合电极后的陶瓷基板焊接。本发明提供一种DPIM功率模块的焊接工艺，有效地解决了焊接过程陶瓷基板氧化问题和陶瓷基板因升降温产生的应力而出现暗裂的问题，并且极大地减小了空洞面积。