摘要
本发明公开了一种变流器级功率半导体器件老化分离方法。获取变流器级功率半导体器件的I‑V特性曲线与反并联的续流二极管的I‑V特性曲线相加后得到的二次I‑V特性曲线;确定二次I‑V特性曲线上交点和除交点之外的任意一点;在变流器级功率半导体器件正常工作时,测量交点处的导通压降和任意一点的导通压降;在变流器级功率半导体器件老化时,测量交点处的导通压降和任意一点的导通压降;根据4个导通压降,确定键合线脱落导致的增量和焊料层老化导致的增量,以此分离键合线脱落和焊料层老化两种老化模型。本发明方案在变流器层面,实现对各类型功率器件老化模式的分离,打破现有方法中都是组件级、只能在单个功率器件上实现的局限性。
技术关键词
功率半导体器件
键合线
变流器
焊料
老化模型
续流二极管
曲线
电阻
功率器件
电流
模式
系统为您推荐了相关专利信息
缺陷修复方法
建筑外墙
照片集
三维模型
热异常检测
交流侧电流
阻抗测试系统
阻抗测试方法
电力电子变流器
仿真模型
功率半导体器件
开关管驱动
电阻装置
无级调节
功率器件
无功电流
解析化模型
无功补偿控制方法
变流器
有功电流参考值