一种变流器级功率半导体器件老化分离方法

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一种变流器级功率半导体器件老化分离方法
申请号:CN202411876407
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119310430B
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种变流器级功率半导体器件老化分离方法。获取变流器级功率半导体器件的I‑V特性曲线与反并联的续流二极管的I‑V特性曲线相加后得到的二次I‑V特性曲线;确定二次I‑V特性曲线上交点和除交点之外的任意一点;在变流器级功率半导体器件正常工作时,测量交点处的导通压降和任意一点的导通压降;在变流器级功率半导体器件老化时,测量交点处的导通压降和任意一点的导通压降;根据4个导通压降,确定键合线脱落导致的增量和焊料层老化导致的增量,以此分离键合线脱落和焊料层老化两种老化模型。本发明方案在变流器层面,实现对各类型功率器件老化模式的分离,打破现有方法中都是组件级、只能在单个功率器件上实现的局限性。
技术关键词
功率半导体器件 键合线 变流器 焊料 老化模型 续流二极管 曲线 电阻 功率器件 电流 模式
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