一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具

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一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具
申请号:CN202411876735
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119716161A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具。一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具包括用于放置芯片的承载板、用于限制芯片位置的限位件、用于复位承载板的第一复位件、用于与芯片电连接的探针、用于将芯片压紧在承载板上的压紧机构以及用于安装承载板和压紧机构的底座,第一复位件的两端分别抵持在承载板和底座上,承载板上设置有用于放置芯片的放置槽,限位件和探针均设于底座上,压紧机构上设置有用于给芯片进行辐照的辐照孔,当压紧机构将芯片压紧在放置槽内时,探针穿过承载板伸入放置槽与芯片电连接,且辐照孔与芯片对齐。本发明一种针对未封装芯片辐照实验的测试夹具能够对未封装芯片加电以进行辐照实验。
技术关键词
封装芯片 测试夹具 压紧机构 探针 承载板 反弹机构 限位件 定位台阶 限位台阶 底座 拿取缺口 定位缺口 防脱帽 安装板 紧固件
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