一种微珠芯片的麦克斯韦线圈入孔式制备方法

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一种微珠芯片的麦克斯韦线圈入孔式制备方法
申请号:CN202411877724
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119913237A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种微珠芯片的麦克斯韦线圈入孔式制备方法,基于麦克斯韦线圈能够在一定范围内产生稳定的平行磁场的特性,将磁珠放置在平行磁场内,由于磁场作用,磁珠将沿磁感线方向依次排开,呈现规则排布。将硅基芯片置于麦克斯韦线圈产生的平行磁场下方,当芯片左右运动时,呈现规则排布的磁珠遇到小孔时,由于重力及震动作用进入小孔内,完成磁珠装载操作。采用本发明的麦克斯韦线圈入孔式使微珠的入孔率达到90%~99%。
技术关键词
磁珠 平行磁场 线圈 装载设备 微球 真空吸附机构 平台 中心磁场 单晶硅 开启设备 缓冲液 生物芯片 分散剂 聚乙烯醇 内部中空 聚乙二醇 小孔 往复运动 溶液
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