引线框架、金属板及半导体装置

本发明提供一种引线框架，其构成为使得在搭载半导体芯片并填充树脂时在引线框架与半导体芯片之间不易发生未填充树脂的情况。该引线框架具备包括第一端子部在内的多个端子部，所述第一端子部包括：多个接合区域，其是该第一端子部的上表面上被划定为用于安装半导体芯片的安装区域并与所述半导体芯片的电极一对一地接合的区域；以及凹部，其设置在相邻的所述接合区域之间，在所述上表面侧开口，并且到达该第一端子部的至少一个侧面。