一种三维芯片的工艺仿真方法及系统

本发明涉及工艺仿真术领域，具体公开了一种三维芯片的工艺仿真方法及系统，包括以下步骤：步骤S1：获取加工周期，根据设定的时间间隔阈值选取若干节点，并获取每个节点处的物理参数和环境指标；将物理参数与相应的环境指标关联起来，形成加工数据；步骤S2：收集全部的历史加工数据，并对每个节点进行编号，生成物理参数随时间变化的加工变化曲线；计算这些曲线的平均变化率，并结合历史数据中相关联的环境指标值，生成参数变化曲线；步骤S3：获取仿真过程中的环境指标，并将其与历史加工数据中的环境指标进行比较；步骤S4：持续监测物理参数，得到当前的加工变化曲线及其平均变化率，计算差异值。