一种芯片连接结构、模块和制作方法

本发明提供了一种芯片连接结构、模块和制作方法，涉及模块链接结构技术领域，包括衬底、芯片、第一固态铜片和第二固态铜片；所述第一固态铜片和第二固态铜片烧结连接于所述芯片上下两侧，且所述芯片通过所述第一固态铜片的烧结与所述衬底连接，用于解决现有芯片连接强度不够，失效风险较高的问题。