一种芯片分选错位的处理方法、终端、装置及存储介质

本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种芯片分选错位的处理方法、终端、装置及存储介质，处理方法包括：在将原始晶圆上的晶粒分选至方片的操作中，记录晶粒所来源的原始晶圆的身份编号信息；确认存在分选错位异常的异常原始晶圆，获取异常原始晶圆的身份编号信息；根据异常原始晶圆的身份编号信息筛选出异常方片，异常方片为存在来源于异常原始晶圆的晶粒的方片；将各异常方片中来源于异常原始晶圆的晶粒分选至同一中转蓝膜上；对中转蓝膜上的晶粒进行性能测试，获取晶粒的性能信息；根据性能信息对中转蓝膜上的晶粒进行分选。本处理方法可有效降低晶粒处理量，显著提高生产效率，降低成本，且处理方法简单，易于实现，可操作性强。