芯片倒装平台及其控制方法、装置、存储介质

本发明提出了芯片倒装平台及其控制方法、装置、存储介质，该芯片倒装平台包括转盘，上表面设置有多个芯片吸嘴；取料组件、避让机构和放料组件，取料组件包括第一旋转电机和取料吸嘴，避让机构用于驱动取料组件靠近或远离放料组件，在取料组件靠近放料组件的状态下，取料吸嘴位于放料组件的下方，放料组件包括第一升降机构和固定于第一升降机构的放料吸嘴；第一CCD装置和第二CCD装置，位于转盘的上方，第一CCD装置、放料组件和第二CCD装置沿周向依次分布；控制器，通信连接于转盘、取料组件、避让机构、放料组件、第一CCD装置和第二CCD装置。根据本发明实施例的技术方案，能够实现芯片自动化翻转以及翻转前后的CCD检测，提高了芯片的正背面检测效率。