一种非接触式测量地表温度的装置

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正文
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一种非接触式测量地表温度的装置
申请号:CN202411881148
申请日期:2024-12-19
公开号:CN120232528A
公开日期:2025-07-01
类型:发明专利
摘要
本发明涉及利用红外辐射原理测量地表温度技术领域,公开一种非接触式测量地表温度的装置,由多个部件协同实现地表温度测量。光学系统位于红外探测器前,确定视场角并使红外辐射聚焦,其3D打印黑色密封外壳防雨防风。MLX90614芯片的红外辐射探测器将红外能转电压信号并处理数据,经信号调理电路送主处理器进行模数转换等操作,赋予传感器数字化与智能化特性。通信模块含RS‑232串口和ZigBee无线通信模块,用于数据传输与上位机连接,状态监测模块监控处理器工作。运用嵌入式系统与ZigBee技术完成硬件设计,IAR和Z‑Stack协议栈实现软件设计,可准确测地表温度。装置还有双向通信、在线升级功能,算法校正发射率和距离,提升效率,满足规范要求,助力气象观测地温测量。
技术关键词
非接触式 红外辐射探测器 发射率 温度信号采集电路 信号调理电路 TPS5430芯片 ZigBee无线通信 状态监测模块 防雨防风 CC2530芯片 监控微处理器 红外探测器 固件更新请求 红外辐射原理 光学系统 无线通信模块 数据校正 在线升级功能 集成稳压芯片
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