一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元

本发明提供一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元，基于晶圆暗裂的分区切割方法包括：提供玻璃载台及CCD，并设置光源；通过CCD获取待切割晶圆的灰度图像；判断待切割晶圆是否存在暗裂；获取人员指令，若所述人员指令为第一指令，则获取若干个切割道；基于暗裂线段及若干个切割道，将待切割晶圆划分为若干个区域；依次对若干个区域的内部进行切割。通过CCD识别图像，并将图像处理为灰度图像，通过灰度差检测是否存在暗裂，针对存在暗裂的情况，将待切割晶圆进行分区，对若干个区域分别进行切割，防止机器将因暗裂造成错位而排列不齐的若干个芯片单元切坏。