键合装置及其键合方法

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键合装置及其键合方法
申请号:CN202411881651
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119764198A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种键合装置及其键合方法,键合装置包括基座以及分别设置于基座上的微动基台与垂向运动组件,还包括:下键合头组件,其设置于微动基台上,包括第一吸盘和第一基准块;上键合头组件,其设置于垂向运动组件上,包括第二吸盘和第二基准块;轮廓测量组件包括水平运动组件和轮廓传感器,轮廓传感器对上键合头组件和下键合头组件进行轮廓扫描;视觉传感器,检测第一基准块和第二基准块的相对位置。根据轮廓传感器扫描得到的下键合头组件和上键合头组件的轮廓特征,通过微动基台对第一吸盘进行调整,从而实现上下芯片或晶圆的水平对位和垂向调平,并且在键合前通过视觉传感器对上下芯片或晶圆的相对位置进行检测,从而确保键合精度。
技术关键词
轮廓传感器 运动组件 视觉传感器 基准块 键合装置 键合方法 芯片 基座 安装座 两次扫描 轮廓特征 基台 引线 坐标系 导轨 误差 精度
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