一种电路板背钻电容测试方法、装置、设备及存储介质

本申请涉及一种电路板背钻电容测试方法、装置、设备及存储介质，包括获取电容检测指令，根据电容检测指令获取待检测电路板的图像信息；采用k‑means算法对待检测电路板的图像信息进行聚类分析，得到待检测电路板的特征图像，并根据特征图像，分析得到测针的位移距离和角度；根据测针的位移距离和角度调整测针的位置，在测针调整完成后，生成电容测量消息；根据电容测量消息，通过电容法计算得出待检测电路板的电容值，并将待检测电路板的电容值与预设的电容值进行比对，得到电容比对结果；根据电容比对结果生成电路板的背钻孔的质量评估结果，并将电路板的背钻孔的质量评估结果传输至用户端。本申请具有提高背钻孔质量检测的精度和效率效果。