芯片、电子设备及交互系统

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正文
推荐专利
芯片、电子设备及交互系统
申请号:CN202411882739
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119759661A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种芯片、电子设备及交互系统,该芯片包括:控制模块、boot模块以及快速响应模块,其中:boot模块,用于在boot启动阶段,从flash区域中读取快速响应模块与主机进行交互所需的初始化参数,将初始化参数写入快速响应模块的寄存器中;控制模块,用于启动快速响应模块;快速响应模块,用于在接收到来自主机发送的控制指令的情况下,向主机返回控制指令对应的回复数据。由此,在boot启动阶段,boot模块直接在flash区域内读取提前设置好的快速响应模块所需的初始化参数,并将初始化参数写入快速响应模块的寄存器中,以使得快速响应模块可以正常工作,从而实现快速响应模块可以回复来自主机发送的控制指令。
技术关键词
控制模块 芯片 主机 交互系统 参数 命令 MIPI协议 电子设备 阶段 内存 信号 数据
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