一种功能性芯片封装用DAF膜及其制作工艺

本发明涉及材料技术领域，公开了一种功能性芯片封装用DAF膜及其制作工艺，该DAF膜是以环氧树脂为基料，与改性氮化硼添加剂等辅料进行混合，再经固化工艺制成，首先缩聚的方式制备反应型大分子抗氧剂，再使用该反应型大分子抗氧剂对六方氮化硼进行修饰，制得改性氮化硼添加剂，由于反应型大分子抗氧剂结构中含有大量的受阻酚抗氧基团，而且还有大量因开环缩聚产生的羟基官能团，能够在环氧树脂固化过程中参与反应，能使六方氮化硼均匀分散在DAF膜中，利用氮化硼独特的导热性和大分子抗氧剂的抗氧效果，赋予DAF膜良好的导热和耐高温氧化性能。