一种超薄BBO晶体的高精度加工控制方法

本发明提供一种超薄BBO晶体的高精度加工控制方法，涉及智能控制技术领域，所述方法包括：在虚拟环境中，设定超薄BBO晶体的目标厚度和加工精度，通过仿真分析，确定优化后的加工流程中的关键参数，包括切割速度、抛光压力、抛光时间；根据优化后的加工流程中的关键参数，调整加工设备的参数，以使在实际加工过程中达到预定的加工精度；在虚拟环境中模拟加工过程，实时监测和记录加工数据，包括晶体的厚度变化、表面粗糙度；根据加工数据，对加工过程进行实时调整和优化，以使实际加工出的超薄BBO晶体满足预设的要求。本发明可以实现对加工流程的全面优化和关键参数的精确确定。