封装结构、封装方法、散热结构加工方法及电子设备

本申请实施例提供了一种封装结构、方法、散热结构加工方法及电子设备，所述封装结构包括：封装基板；连接所述封装基板的芯片，以及位于所述芯片的周边的元器件；连接封装基板和芯片的散热结构，其中，所述散热结构和所述芯片之间通过热界面金属材料焊接形成的热界面材料层相连接；保护元器件的表面的保护涂层，所述保护涂层至少用于防止所述热界面金属材料焊接熔化产生的金属溅射对元器件造成损害；其中，所述散热结构包括开槽结构，用于为所述保护涂层预留热膨胀空间，防止保护涂层热膨胀后接触所述散热结构。本申请实施例提供的封装结构能够避免金属溅射对元器件造成损害，保护元器件，提升封装效果。