掩膜排版方法、装置、设备、介质及产品

本申请公开了一种掩膜排版方法、装置、设备、介质及产品，涉及半导体集成电路技术领域。该掩膜排版方法包括：显示目标界面，目标界面包括元素配置区域以及绘图区域，元素配置区域至少包括候选掩膜和候选掩膜图形；响应于用户在元素配置区域中选择候选掩膜和多个候选掩膜图形的操作，将用户选中的候选掩膜作为目标掩膜，以及将用户选中的多个候选掩膜图形作为第一掩膜图形；将各第一掩膜图形按照目标方向上的尺寸大小顺序进行排列，得到掩膜图形序列；按照预设顺序依次从掩膜图形序列中选取多个第一掩膜图形，作为多个第二掩膜图形，并基于目标装箱算法将多个第二掩膜图形在目标掩膜中进行排版布局，得到掩膜版图；在绘图区域中显示掩膜版图。