摘要
本发明提供一种用于电路基板的芯片散热分析装置,涉及散热分析技术领域,其装置包括:对电路基板的芯片进行实时监测,确定电路基板的当前芯片工作状态并获取电路基板的芯片的工作温度数据;启用电路基板的芯片散热设备,根据预设芯片散热策略对电路基板的芯片进行芯片散热,设定散热区域,获取芯片散热温度分布数据;根据工作温度数据以及芯片散热温度分布数据对芯片散热进行逐区域散热分析,确定芯片散热性能,根据芯片散热性能对各区域芯片散热策略进行优化;对电路基板的工作环境数据进行控制,模拟分析电路基板的芯片在不同工作环境数据下的芯片散热性能;确保了用于电路基板的芯片的散热性能。
技术关键词
电路基板
芯片
散热策略
分析装置
散热设备
功率传感器
实时监测数据
分析模块
工作环境控制
散热单元
工作运行状态
散热模块
历史监测数据
散热可控
监测模块
可视化模块
数据处理单元
温度传感器
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阻隔结构
发光芯片
LED支架
焊盘组件
LED器件
数据处理方法
目录
存储块
计算机可执行指令
非暂时性存储介质
网络模块
CPU模块
网络传输模块
PCIE控制器
可编程逻辑阵列
超导量子比特芯片
共面波导
谐振腔
滤波器
微波传输线