一种用于电路基板的芯片散热分析装置

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一种用于电路基板的芯片散热分析装置
申请号:CN202411885475
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119335368A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于电路基板的芯片散热分析装置,涉及散热分析技术领域,其装置包括:对电路基板的芯片进行实时监测,确定电路基板的当前芯片工作状态并获取电路基板的芯片的工作温度数据;启用电路基板的芯片散热设备,根据预设芯片散热策略对电路基板的芯片进行芯片散热,设定散热区域,获取芯片散热温度分布数据;根据工作温度数据以及芯片散热温度分布数据对芯片散热进行逐区域散热分析,确定芯片散热性能,根据芯片散热性能对各区域芯片散热策略进行优化;对电路基板的工作环境数据进行控制,模拟分析电路基板的芯片在不同工作环境数据下的芯片散热性能;确保了用于电路基板的芯片的散热性能。
技术关键词
电路基板 芯片 散热策略 分析装置 散热设备 功率传感器 实时监测数据 分析模块 工作环境控制 散热单元 工作运行状态 散热模块 历史监测数据 散热可控 监测模块 可视化模块 数据处理单元 温度传感器
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