一种多AMB拼接式新型功率模块及制作方法

本发明涉及提供一种多AMB拼接式新型功率模块及制作方法，属于半导体器械及制备技术领域，通过在一个绝缘陶瓷基板上设置了多个AMB铜层，通过一个绝缘陶瓷基板搭载多个AMB铜层，每个具有AMB铜层的绝缘陶瓷基板之间的距离为0mm，极大的缩小了AMB绝缘陶瓷基板的尺寸，从而缩小了功率模块的尺寸，而且相对于现有模块的散热底板，本发明中的散热底板选择在其表面进行挖槽，将AMB绝缘陶瓷基板内置于容纳槽内，从而达到了减小模块重量和体积的作用，且使得AMB绝缘陶瓷基板更靠近散热底板的散热片，在尺寸缩小且更为靠近散热片的情况下，最大化提升AMB绝缘陶瓷基板的散热效率。